台積電在下一代2nm製程製程方面取得了顯著進展，產業需求已超出預期。雖然量產預計要到2025年底才會開始，但台灣媒體Ctee的報告顯示，蘋果、英偉達、AMD、高通、聯發科和博通等晶片製造商已紛紛排隊等待提前獲得該工藝，凸顯了這項技術對未來設備的重要性。
有傳言稱，蘋果計劃在 2026 年為其 iPhone 18 系列採用 2nm 晶片，而 Nvidia 則採取更保守的過渡，其下一代平台預計將保持在 3nm 節點。
2nm 節點的獨特之處在於它採用了環繞閘極 (GAA) 電晶體架構，這與多代晶片行業標準的 FinFET 設計截然不同。據稱，GAA 可以更好地控制電流和漏電，將效能提高 15%，功耗降低 30%。
據報道，該公司位於新竹寶山的製造廠已開始試產2奈米工藝，計畫於2025年第四季投入量產，初始月產量為30000萬片晶圓。位於高雄的另一家製造廠預計於2026年第一季開始量產，月產能相同。到2027年，台積電計畫將其兩家工廠的2奈米晶圓總產量提高到每月120000萬至130000萬片，到2025年底可能達到50000萬片，如果擴產順利進行，則可能達到80000萬片。
台積電也正在加速擴建位於寶山的四家工廠和位於高雄南西的三家工廠，投資總額超過1.5兆新台幣（約50億美元），旨在打造全球最大的半導體中心。同時，在美國，台積電位於亞利桑那州的工廠將在2028年前提供2奈米工藝，並在未來提供1.6納米（A16）工藝。
強勁的早期需求表明，2nm 晶片可能從 2025 年底及以後開始主導高階設備。雖然該技術可能需要一段時間才能推廣到中階產品，但消費者可以期待採用 2nm 晶片的設備將帶來顯著的性能和效率提升。
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