iPhone 18 Pro 與 iPhone Duo 洩漏資訊：搭載 A20 Pro 晶片，配備最大 GPU

一張據稱是蘋果A20 Pro晶片模具的最新洩漏圖片，讓我們得以首次一窺這款晶片的真容。據悉，該晶片將採用台積電的2nm製程製造。這款新晶片預計將同時用於iPhone 18 Pro和傳聞中的iPhone Duo。

這次洩漏事件來自一位名為「白米飯炒白米飯」（機器翻譯）的微博用戶，他發布了晶片模板的圖片並分析了其設計。根據他的描述，該晶片似乎經歷了一次重大重新設計。

以下是這款新晶片最顯著的特點：

• 與 A19 Pro 晶片中的 6 核心圖形處理器 (GPU) 相比，該晶片配備了 7 核心圖形處理器 (GPU)。
• 4 個 CPU 核心用於提高效率，2 個 CPU 核心用於提高效能。
• 效率核心配備 8MB L2 緩存，而 A19 為 6MB。
• 效能核心配備 16MB L2 快取（與 A19 Pro 大小相同）。
• 96 位元寬的 LPDDR5X 記憶體介面。

這一切意味著什麼？簡而言之，更大的GPU和額外的快取預計將提升iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Duo的遊戲速度、圖形處理能力和整體效能。此外，如果洩漏的資訊屬實，這款7核心GPU將是蘋果迄今使用過的最大GPU 。

這次洩漏的資訊大多是關於室內設計的推測，因為他們似乎嘗試了幾種佈局，最終才確定了他們認為「最合乎邏輯」的佈局。

此晶片晶片上沒有清晰定義的NPU或ISP模組，考慮到NPU將負責AI功能，這一點至關重要。這些模組預計也會更大，這或許可以解釋與A19 Pro晶片相比，CPU佈局發生偏移的原因。

A20 Pro處理器與安卓手機相比如何？

蘋果的主要競爭對手三星採用了強大的高通驍龍8 Elite Gen 5晶片。得益於這款高通晶片，Galaxy S26 Ultra和可折疊的Galaxy Z Fold 8在多任務處理性能方面都表現出色。

在我們的內部測試中，這兩款手機都展現出了卓越的性能，並且都優於搭載 A19 Pro 晶片的iPhone 17 Pro Max，尤其是在多核心性能測試和圖形基準測試中。

蘋果和三星每代新機發布，效能優勢都會交替出現。雖然目前S26 Ultra和Z Fold 8佔據主導地位，但差距並不顯著。

如果A20 Pro的處理器效能如預期般強大，它應該能夠媲美甚至超越三星和高通的產品。

預計兩款 iPhone 都將在 9 月 9 日的蘋果發表會上亮相，同時發表的還有至少七款其他裝置。請收藏 DzTecnium，我們將在此為您帶來最新消息。