英偉達和聯發科的ARM晶片：以更低的成本實現筆記型電腦人工智慧的未來

據報道，英偉達和聯發科正在合作推出一款基於Arm架構的新型系統級晶片（SoC），該晶片面向Windows PC，並支援人工智慧。預計這款晶片將在2025年台北國際電腦展（Computex 2025）上亮相，並可能為人工智慧PC市場帶來新的競爭者。該晶片或將為現有解決方案提供替代方案。 驍龍 X 系列 來自高通公司 Core Ultra系列 英特爾將推出Ryzen AI晶片，AMD也將推出Ryzen AI晶片。此次合作旨在推動個人電腦人工智慧市場的發展。

值得注意的是，英偉達的黃仁勳和聯發科的蔡崇信將分別於5月19日和20日在台北國際電腦展（Computex）上發表主題演講。有傳言稱，兩家公司將發布一款全新的處理器產品線，該產品線將結合聯發科的Arm CPU和英偉達的Blackwell GPU，打造一個以人工智慧嵌入式運算的平台。

根據德國網站報道 Heise Online英偉達和聯發科正準備發表兩款基於Arm架構的晶片，分別為N1和N1X。聯發科將提供CPU，英偉達將提供GPU。這兩款晶片預計將基於GB10平台，但也有可能採用微處理器配置。據傳，它們將配備20個核心（10個Cortex-X925和10個Cortex-A725）。這些新晶片有望徹底改變PC的性能。

目前，基於 Arm 架構的 Windows 筆記型電腦幾乎完全依賴高通驍龍處理器，而這些處理器主要應用於高階行動裝置。由於英偉達對 GPU 驅動程式的廣泛支援（而高通 Adreno 在這方面一直表現不佳），新晶片有望吸引遊戲玩家。此外，聯發科也可以推出搭載小型英偉達 GPU 的更經濟實惠的版本，為價格親民的 Arm 架構筆記型電腦鋪路。這種多樣化的選擇將滿足不同用戶的需求。

雖然英偉達和聯發科可能會在台北國際電腦展上發布新的Arm晶片，但搭載該處理器的筆記型電腦和桌上型電腦可能還需要一段時間才能上市。一份報告顯示， SemiAccurate 然而，技術問題可能會延緩晶片的完成，進而導致設備發布推遲到 2026 年。這種潛在的延遲可能會影響製造商的計劃。

同時，據報道，聯發科已獲得強大的封裝能力，很可能是用於新型處理器，採用的是 FCBGA（倒裝晶片球柵陣列）技術，該技術可以在將 CPU 和 GPU 安裝到筆記型電腦之前進行整合。 Digitimes的這筆數額龐大的訂單是在去年年底下的，但目前尚不清楚潛在的延誤是否在預料之中。這項巨額投資反映了聯發科對這項技術未來發展的信心。