你需要知道的最重要的事情
- يحقق معالج XRing O3 قفزات أداء كبيرة، حيث تظهر وحدة المعالجة المركزية تحسنًا بنسبة 61% في الأنوية المتعددة ووحدة معالجة الرسوميات زيادة جيلية بنسبة 85% في اختبار 3DMark Steel Nomad Lite، مع تقليل استهلاك الطاقة بنسبة 25%.
- يدمج XRing O3 أجهزة عصبية مخصصة لترقية دقة العرض وتوليد الإطارات المدعوم بالذكاء الاصطناعي، مما يسمح بمعالجة الألعاب بدقة 540p وترقيتها إلى 1080p باستهلاك طاقة أقل بنسبة 20%.
- يعد XRing O3 أول نظام على شريحة للهواتف الذكية يدعم ذاكرة LPDDR6 بعرض نطاق ترددي يصل إلى 113.8 جيجابايت/ثانية، وسيظهر لأول مرة في هواتف Xiaomi 18 Fold وأجهزة Pad 9 Pro Max في سبتمبر.
行動晶片組的競爭一直異常激烈。高通驍龍晶片穩居榜首，蘋果A系列晶片獨佔鰲頭，聯發科天璣晶片已成為高階市場的一股強勁力量，三星Exynos晶片也正強勢崛起。儘管GooglePixel竭盡全力，但Tensor晶片在性能方面始終無法與這些晶片組匹敵。
然而，一款新晶片卻強勢來襲。小米正式發布了其第二代旗艦級智慧型手機處理器——XRing O3 ，而公佈的性能數據令人矚目。這款3nm製程的晶片在安兔兔V11跑分測試中取得了5,228,014分的成績，小米稱其為目前智慧型手機市場上速度最快的系統級晶片（SoC）。雖然這項說法仍需獨立驗證，但已公佈的跑分結果確實令人印象深刻。
十個強大的核心和令人印象深刻的性能數據
XRing O3 處理器採用強大的十核心 CPU 設計。設計包含兩個主頻高達 4.35 GHz 的 C1-Ultra 核心、四個主頻高達 3.68 GHz 的 C1-Premium 核心和四個主頻高達 3.15 GHz 的 C1-Pro 核心。小米宣稱，在 Geekbench 6.5測試中，XRing O3 的單核得分為 3,945 分，多核得分為 15,221 分，分別比上一代 XRing O1 提升了 31% 和 61%。此外，小米也表示，在輕到中等負載下，XRing O3 的功耗最多可降低 25%。
小米表示，新款16核心Mali-G2 Ultra NX GPU在3DMark Steel Nomad Lite測試中取得了4,567分，比上一代提升了85%。在Solar Bay Extreme測試中，其得分達到3,628分，小米聲稱比XRing O1提升了182%，比蘋果A19 Pro晶片高出63% 。
智慧型手機晶片組：前所未有的性能水平
此圖形處理器 (GPU) 內建專用神經網絡，可在圖形處理流程中直接實現 AI 驅動的畫面提升和幀率生成。小米表示，遊戲可以先以 540p 解析度進行內部處理，然後再提升至 1080p，與原生 1080p 處理相比，功耗降低 20%。它還可以產生幀，將輸出幀率從 60 幀/秒提升至 120 幀/秒。
重新設計的四核心神經處理單元 (NPU) 據稱可提供高達 200 TOPS 的性能，該晶片成為首款支援 LPDDR6 記憶體的智慧型手機系統級晶片 (SoC)，最大頻寬可達 113.8 GB/s。整個晶片包含 24 億個電晶體，分佈在 133 mm² 的晶片面積上，採用台積電的 N3P 製程製造。
XRing O3晶片將於今年9月在小米18 Fold和Pad 9 Pro Max上首次亮相。路透社通報稱，小米正在持續研發自主晶片，部分原因是希望更好地掌控關鍵組件，並減少對高通和聯發科等供應商的依賴。
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