固態散熱是人工智慧筆記型電腦超高速運作的秘訣嗎？

你下一台筆記型電腦的最大瓶頸可能並非處理器，而是散熱效能。 Ventiva 與分析公司 Moor Insights and Strategy 合作撰寫的一份最新研究報告指出，散熱設計正迅速成為決定人工智慧筆記型電腦運行速度的關鍵因素。

為什麼記憶體頻寬才是真正的瓶頸？

該論文解釋說，本地人工智慧的效能以每秒令牌數（Tokens per second）來衡量，而這個數值很大程度上取決於記憶體頻寬。目前大多數筆記型電腦仍採用128位元記憶體匯流排搭配LPDDR5內存，頻寬被限制在每秒150GB左右。這樣的速度顯然不足以以可用速度運行當今要求最高的人工智慧模型，晶片製造商正在競相解決這個問題。

高通已將其驍龍 X2 Elite 晶片的總線位擴展至 192 位，而 AMD 和 NVIDIA 也在其客戶晶片中提供了 256 位元選項。蘋果更進一步，其 M5 Max 處理器採用了高達 512 位元的匯流排位，能夠在裝置上完整運行 GPT-OSS 120B 等大型開源模型。報告預測，隨著 LPDDR6 記憶體的到來，這種向更寬匯流排位元的轉變將會加速。 LPDDR6 記憶體有望提供更快的資料傳輸速率和更高的效率，預計將在 2027 年和 2028 年廣泛應用。

但問題在於，更寬的記憶體匯流排配置要求記憶體晶片必須非常靠近處理器，路徑長度必須小於 25 毫米——這通常是輕薄筆記型電腦中風扇和散熱管佔據的空間。蘋果透過將記憶體直接放置在晶片組上來避免這個問題，但其他所有筆記型電腦製造商都必須在傳統的機身結構內解決相同的空間難題。

為什麼球迷可能不再是解決方案

本節解釋了為什麼傳統的風扇散熱方案已無法滿足現代筆記型電腦的需求。傳統的風扇散熱方式根本無法跟上這些設計中日益增長的記憶體密度，尤其是在晶片製造商轉向 256 位元及更寬的記憶體匯流排時。這使得固態散熱成為強而有力的競爭者。報告重點介紹了 Ventiva 的離子冷卻平台，該平台利用帶電粒子在沒有任何移動部件的情況下實現靜音空氣循環。

報告中還提到了Frore的AirJet技術，該技術最近透過為一款厚度僅為11.3毫米的英特爾參考筆記型電腦散熱，證明了其有效性，在保持15瓦無風扇散熱能力的同時，實現了完全靜音。同時，YPlasma在CES上展示了一款等離子動力筆記型電腦散熱器，它使用電離氣體而非旋轉風扇來循環空氣，並聲稱其運行噪音僅為17分貝。

該研究表明，2027 年和 2028 年將是一個關鍵的轉折點，屆時更寬的記憶體頻寬和 LPDDR6 技術將成為主流。如果這一時間表成真，筆記型電腦製造商將不得不從根本上重新思考其散熱解決方案，而不是將其視為次要考慮因素。